이천시, '차세대 반도체 패키징 산업전'서 기업 투자유치 활동 전개

[글로벌에픽 이정훈 CP] 이천시(시장 김경희)는 8월 27일부터 29일까지 3일간 개최된 ‘2025 차세대 반도체 패키징 산업전’에 참관하여 국내외 첨단기업과 적극적으로 교류하고, 이천시의 우수한 투자환경과 투자유치 인프라를 홍보하는 IR 활동을 전개했다.

이번 산업전은 차세대 반도체 패키징 기술과 관련한 최신 동향을 공유하는 자리로, 국내외 반도체 소부장 기업, 패키징 전문 기업들이 대거 참가했다. 이천시는 관내 위치한 한국세라믹기술원의 부스 운영을 지원하는 한편, 전시 현장에서 기업 관계자들을 직접 만나 산업 수요를 청취하고 이천시의 투자 강점과 정책을 소개하는 데 집중했다.

특히, 박람회 기간에 이천시 관계자들은 150개 기업 부스 방문 및 상담, 투자 환경 홍보를 추진했다. 이를 통해 유망 반도체 기업이 한자리에 모이는 기회를 적극 활용하며 확인된 기업 수요를 향후 이천시 투자유치 전략에 반영하는 방안도 모색했다.

이천시의 유치 활동에 귀 기울인 참가 기업들은 네트워킹을 통해 향후 협력 가능성을 검토하고, 수도권 내 최적의 입지 조건을 가진 이천시를 적극적으로 고려하겠다는 긍정적인 반응을 보였다.
김경희 이천시장은 “이천시는 반도체 첨단산업 생태계를 선도하는 도시로 성장하고 있다”라며, “이번 IR 활동을 계기로 투자유치 경쟁력을 한층 강화하여 이천을 기업이 찾는 최적의 투자 도시로 만들어 나가겠다”라고 밝혔다.

[글로벌에픽 이정훈 CP / smedail@daum.net]