3일 한 매체에 따르면 레이저쎌이 글로벌 반도체 기업들과 장비 출하 계약이 실제로 이뤄지고 이를 기반으로 매출과 이익의 가파른 성장이 입증된다면 '제2의 한미반도체'가 될 수 있다고 보도했다.
이날 반도체업계에 따르면 레이저쎌은 최근 미국 인텔·마이크론을 상대로 LC 본더(레이저압착접합·LCB) 장비 첫 출하를 위한 밑작업에 나선 것으로 전해지고 있다.
레이저쎌은 레이저를 면(Area) 형태로 쏘아 반도체 기판과 칩을 본딩하는 기술을 보유 중 인데, 이같은 방식은 전세계 패키징 장비 업체 중 유일한 업체로 전해진다. 통상적으로 레이저 하면 점(Spot) 형태의 빨간 빛을 떠올리기 쉽지만, 레이저쎌은 면 광원 기술이 특징이다.
면 레이저는 최대 300mm×300mm 면적까지 커버가 가능하다. 12인치(300mm) 웨이퍼를 한 번에 패키징할 수 있다는 의미다.현재 HBM 패키징 업계에서는 TC 본더가 대세로 자리 잡고 있다. TC 본더는 D램 적층하는 과정에서 칩을 하나하나 압착해 접합한다. 이 과정을 8~12회 반복해 단수를 쌓는다. 이 TC 본더 진영에서 두각을 보이는 게 한미반도체다.하지만 TC 본더의 경우 D램 개별칩을 일일이 붙일 때 마다 열을 사용하다 보니, 밑바탕이 되는 기판이 워피지((Warpage·휘는 현상)에 취약하다.
글로벌 메모리 제조사인 삼성전자, SK하이닉스, 마이크론 등이 범용 반도체 대비 유독 첨단 반도체 분야인 HBM에서는 저조한 수율을 보이고 이유기 이 때문이다.TC 본더와 달리, LC 본더는 D램을 모두 올려둔 채 면 레이저를 쏘아 단숨에 압착, 기판에 열 압박(스트레스)을 최소화할 수 있기 때문에 휨 현상도 개선할 수 있게 돼 수율 상승으로 이어진다.이에 따라 레이저쎌이 글로벌 메모리 제조사로부터 LC 본더의 기술력을 인정 받는다면, 레이저쎌이 제2의 한미반도체로 거듭날 수도 있다는 기대감이 나오고 있다고 이 매체는 전했다.
