26일 티엘비에 따르면 Hi-end PCB에 필요한 빌드업 공법과 관련해 스택 비아가 도입 되던 시점부터 1-2층 마이크로 비아, 1-3층 스킵 비아 개발을 기본으로 현재 어느 곳에서도 적용하지 않고 있는 1-5층 스킵 비아 TEST 및 개발까지 완료가 된 상태이다.
현재 날이 갈수록 적층에 대한 중요도가 높아지면서 고객사 니즈에 부응하기 위한 앞선 기술력 개발에 나선 결과라고 회사측은 설명하고 있다.
티엘비는 또 DDR5는 현재 개발중으로 고다층과 최소구경 및 CCL의 박판 기술력을 보유하고 있으며 여기에 빌드업 타입까지 제조할 수 있는 경쟁력을 보유하고 있다.
티엘비는 하이엔드 기술력과 무결점 품질을 바탕으로 DDR5의 개발과 EDSFF SSD의 신규런칭을 통해 신규시장을 선점할 계획이다. 또 반도체 테스트 장비용 PCB를 통하여 사업 영역을 확대해 나갈 예정이다.
한편 티엘비는 SSD 사업의 초기에는 하이엔드 SSD PCB를 제조해 삼성전자에 공급했으며, 엔드 유저인 애플의 맥북에어에 장착하는 성과를 보였다. SSD의 보급율은 증가 추세를 보이고 있는 가운데 티엘비는 삼성전자 뿐만 아니라 SK하이닉스, 마이크론 등에 SSD PCB를 공급하고 있다.
[글로벌에픽 증권팀 박진현 CP / epic@globalepic.co.kr]
<저작권자 ©GLOBALEPIC 무단 전재 및 재배포 금지>
