삼성전자, HBM 성능 개선으로 차세대 메모리 시장 선점 나서

[글로벌에픽 신규섭 금융·연금 CP] 삼성전자가 차세대 고성능 메모리인 HBM(High Bandwidth Memory) 시장에서 핵심 기술력을 입증하며 글로벌 기업고객들로부터 잇따라 수주에 성공하고 있다는 분석이 나왔다. 미래에셋증권은 이에 삼성전자에 대해 목표주가 7만8000원에 투자의견 '매수'를 제시했다.

김영건 미래에셋증권 반도체 애널리스트는 "글로벌 기업고객들의 파운드리 수주 사실을 공시했으며, 계약 규모는 22조8천억원이며 계약 기간은 3년반(약 3년4개월)에 달한다"며 "이를 온라인 SNS를 통해 해당 고객이 태슬라임이 밝혀졌다"고 분석했다.

삼성전자가 위탁 생산을 의뢰한 제품은 AI6 칩셋이다. 삼성전자는 앞서 구버전인 AI4를 생산 및 공급한 바 있으며, AI5는 TSMC가 수주해 올해 생산 예정이다. 미래에셋증권은 금번 공시의 금액 뿐만 아니라 기간에 주목한다.

특히 AI6의 전 생산주기(약 8년)를 담당으로 생산한다는 의미이다. 따라서 AI6을 탑재할 예정인 자동차와 로봇 등의 향후 8년간 출하량을 현재 예측하기란 어렵다. 하지만 본격적인 양산 체제에 돌입할 경우 추가 수주 가능성도 충분하다.
김 애널리스트는 "동사의 태일러 팹을 가동시킬 수 있는 마중물이 될 수 있다는 점에서 유의미하다"며 "동사의 테일러 팹은 건설중인 자재 가격 인상 이슈와 고객사 확보에 난항을 겪으며 가동 시점이 2024년에서 2026년으로 미뤄진 바 있다"고 전했다.

또한 HBM 분야에서도 긍정적인 신호가 포착되고 있다. 당사는 지난 GTC 24 행사에서 고객사의 대표에게 "Approved"라는 시인을 득하는 퍼모먼스를 통해 HBM 3E 12단 수주 가능성을 암시한 바 있다. 그후 18개월간 유의미한 결과를 얻지는 못하고 있으나, 2026년을 기점으로 가능성이 높아진 것은 사실이다.

김 애널리스트는 "동사의 HBM 점유율이 21%(2025년) → 35%(2027년)으로 점차 확대될 것으로 전망한다"며 "동사가 테슬라에 인증받은 파운드리 기술력에 이어 HBM까지 안정적 수준에 오르게 될 경우 추가적인 사업 기회가 뒤따를 수 있다"고 강조했다.

[글로벌에픽 신규섭 금융·연금 CP / wow@globalepic.co.kr]