반도체 제조 산업에서 후공정(Back-end)의 정밀도와 수율 관리가 중요해짐에 따라, 칩 두께가 얇아지는 환경에서 발생하는 미세 크랙(Micro-crack) 및 열 변형(Warpage) 제어가 업계의 과제로 떠올랐다. 기존의 물리적 절삭(Blade Dicing)이나 일반 건식 레이저 가공 방식의 한계를 보완하는 기술이 요구되는 시점이다.
코엠에스가 선보이는 LMJ 장비는 저압 물줄기 내부에 레이저를 투사해 유도하는 ‘물줄기 가이드 레이저’ 방식을 채택한다. 이 기술은 가공 시 물줄기가 해당 부위를 실시간으로 냉각해 레이저 가공의 단점인 열 영향 영역(HAZ)과 소재 변형을 억제한다. 이는 코엠에스가 반도체 검사 장비 분야에서 확보한 핸들링 기술과 데이터 기반 관리 노하우를 바탕으로 한다.
LMJ 기술은 절삭과 동시에 워터젯이 가공 잔여물을 배출하여 절단면의 버(Burr) 발생을 줄이고, 실시간 세정 기능을 통해 파티클 발생을 억제한다. 이를 통해 세정 공정 단축과 더불어 패키징 단계의 불량 요소를 사전에 차단함으로써 전체 공정의 수율 향상을 지원한다.
코엠에스는 41건 보유한 지식재산권을 바탕으로 실리콘 웨이퍼 외에도 유리기판(Glass Substrate), SiC(탄화규소), 세라믹 등 차세대 소재 가공으로 영역을 넓히고 있다. 이는 가공 단계에서 품질 결함을 관리하는 인라인(In-line) 품질 보증 시스템 구축의 일환이다.
또한 코엠에스는 자율주행 물류 로봇(AMR)과 연동된 ‘무인화 인라인 시스템’을 통해 스마트 팩토리 솔루션을 확대하고 있다. 충북테크노파크 스마트제조혁신지원센터와 협력 중인 이 시스템은 검사 및 가공 데이터를 제조실행시스템(MES)과 연동하여 공정 자동화를 구현하는 구조다.
황선오 코엠에스 대표이사는 “코엠에스의 성장은 41건의 특허가 증명하는 R&D 혁신과 현장 중심의 기술 리더십에서 비롯된다”며, “이번 LMJ 솔루션은 반도체 검사 장비 시장에서 쌓아온 신뢰를 바탕으로, 글로벌 고객사들에게 가공과 품질 검증이 통합된 최적의 수율 개선 환경을 제공하는 전략적 파트너가 될 것”이라고 밝혔다. 이어 “최근 지역사회 안전경영 문화 확산을 위해 참여한 ‘중대재해 예방 릴레이 캠페인’의 취지처럼, 근로자의 안전을 보장하면서도 생산성을 극대화할 수 있는 안전하고 스마트한 제조 환경 구축에 앞장서겠다”고 덧붙였다.
충북 청주에 본사를 둔 코엠에스는 안양 연구소와 베트남 법인 등 인프라를 운영하고 있다. 국내외 주요 반도체 제조 기업들에 장비를 공급하며 수출을 확대하고 있는 코엠에스는 통합 FA(Factory Automation) 솔루션 기업으로의 전환을 통해 반도체 시장 내 입지를 강화하고 있다.
[글로벌에픽 이성수 CP / lss@globalepic.co.kr]
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