SK하이닉스, 엔비디아 개발자 회의서 'AI 메모리' 신기술 총공개

[글로벌에픽 안재후 CP] SK하이닉스가 최태원 회장이 직접 참석하는 엔비디아 개발자 회의 GTC 2026에서 차세대 AI 메모리 기술을 대거 공개한다. 곽노정 SK하이닉스 사장 등 핵심 경영진을 대동하고 회장이 처음으로 직접 행사에 참여한다는 것은 SK하이닉스가 AI 메모리 사업에 얼마나 전략적 비중을 두고 있는지 보여주는 대목이다.

행사는 16일부터 19일까지 미국 캘리포니아주 새너제이에서 열린다. SK하이닉스는 'AI 메모리 스포트라이트'를 주제로 전시 공간을 구성했다. AI 학습과 추론 과정에서 발생하는 데이터 병목을 줄이고 성능을 극대화할 수 있는 솔루션을 집중적으로 선보일 계획이다.

엔비디아 협업 존에서 차세대 메모리 선보여
전시의 핵심은 '엔비디아 협업 존'이다. SK하이닉스는 이 공간에서 6세대 고대역폭메모리인 HBM4를 비롯해 HBM3E, 서버용 저전력 메모리 모듈인 소캠2(SOCAMM2) 등을 전시한다. 이들 제품이 엔비디아의 AI 가속기 플랫폼에 실제로 어떻게 적용되는지를 모형과 실물로 구현해 보여준다.

엔비디아와 공동 개발한 액체 냉각식 기업용 솔리드스테이트드라이브(eSSD)도 함께 전시된다. SK하이닉스 모바일 D램 'LPDDR5X'가 탑재된 엔비디아 AI 슈퍼컴퓨터 'DGX 스파크'도 공개한다. 이러한 제품 구성은 SK하이닉스의 메모리 기술이 엔비디아 생태계에 얼마나 긴밀하게 통합되어 있는지를 증명하는 것이다.
메모리 포트폴리오 전반을 선보이는 무대
'제품 포트폴리오 존'에서는 AI 시대를 겨냥한 메모리 제품군을 한눈에 볼 수 있도록 구성했다. HBM4와 HBM3E 같은 첨단 메모리부터 고용량 서버용 D램 모듈, 차세대 모바일 D램인 LPDDR6, 그래픽 메모리 GDDR7, 자동차용 메모리 솔루션까지 전시한다. 이는 데이터센터부터 온디바이스까지 AI 전 영역에서 필요한 메모리 솔루션을 갖추고 있다는 메시지를 전달한다.

젠슨 황 CEO와의 회동, 향후 협력 판도 결정할 듯
최태원 회장과 곽노정 사장은 행사 기간 엔비디아를 비롯한 글로벌 빅테크 경영진과 연쇄 회동을 진행한다. 특히 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)와의 만남이 주목된다. 양측은 지난달 미국 실리콘밸리에서 만찬 회동을 한 바 있다. 이번 GTC 행사에서는 고대역폭메모리(HBM) 공급 확대와 차세대 AI 반도체 협력 방안을 논의할 것으로 보인다. 이러한 논의는 향후 AI 산업 생태계에서 양사의 협력 관계를 더욱 심화시킬 가능성이 크다.

GTC의 위상 상승, AI 산업의 교차점으로 자리 잡아
업계에서는 AI 산업이 슈퍼사이클에 진입하면서 GTC의 위상이 크게 높아졌다고 평가한다. GTC는 이제 AI 가속기와 데이터센터 인프라를 중심으로 글로벌 기업들이 협력과 경쟁 전략을 동시에 모색하는 'AI 산업의 교차점'으로 자리 잡았다는 분석이다. SK하이닉스의 최고 경영진들이 직접 나서는 것도 이러한 GTC의 중요성을 인식한 결과라 할 수 있다.

메모리, AI 인프라의 핵심 요소로 진화
SK하이닉스 관계자는 향후 전략을 이렇게 설명했다. "AI 기술이 발전할수록 메모리는 단순 부품을 넘어 AI 인프라 구조와 성능을 좌우하는 핵심 요소가 되고 있다"며 "데이터센터부터 온디바이스까지 AI 전 영역을 아우르는 메모리 기술 역량을 기반으로 글로벌 파트너들과 AI의 미래를 만들어 가겠다"고 말했다. 이는 SK하이닉스가 단순 메모리 공급사가 아닌 AI 인프라 전략의 핵심 파트너로서의 위치를 강조하는 것이다.

[글로벌에픽 안재후 CP / anjaehoo@naver.com]