엔비디아 4.08% 급등...AI 칩 지연에도 월가는 낙관적

엔비디아 주가는 12일(현지시간) 뉴욕 주식시장에서 시장이 보합권에서 움직였음에도 4.08% 급등하며 109.02달러에 거래를 마쳤다.

이날 배런스에 따르면 차세대 AI 칩인 블랙웰의 생산 지연 우려에도 불구하고, 월가 분석가들은 엔비디아의 실적 전망에 대해 낙관적인 입장을 유지하고 있다.

UBS 분석가 티모시 아쿠리는 블랙웰 칩의 초기 출하 지연은 최대 4~6주 정도이며, 이는 현재 세대 호퍼 칩으로 대체 가능하다고 분석했다.

제프리스 분석가들은 블랙웰 칩이 2024년 4분기 엔비디아 데이터 센터용 GPU 생산량의 약 3분의 1을 차지할 것으로 예측했지만, 실적에 미치는 영향은 제한적일 것으로 전망했다.
뱅크오브아메리카 분석가 비벡 아리아는 엔비디아가 반도체 부문에서 가장 반등 가능성이 높은 종목 중 하나라고 평가했다. 그는 9월까지 시장 변동성이 지속될 수 있지만, 10월부터는 반도체 주식이 회복될 수 있다고 전망했다.

엔비디아는 28일에 분기 실적을 발표할 예정이다. 투자자들은 이번 실적 발표를 통해 블랙웰 칩 지연의 영향과 향후 전망에 대한 추가 정보를 얻을 수 있을 것으로 기대하고 있다.

이날 엔비디아뿐만 아니라 다른 칩 제조업체들의 주가도 상승했다.

AMD 주가는 1.86%, 브로드컴 주가는 0.24% 상승했다. 이는 반도체 시장에 대한 긍정적인 전망이 반영된 것으로 해석된다.

엔비디아의 AI 칩 생산 지연에도 불구하고, 월가는 엔비디아의 실적 전망에 대해 낙관적인 입장을 유지하고 있다. 투자자들은 엔비디아의 실적 발표를 주목하고 있다.

김규환 글로벌에픽 기자 globalepic7@kakao.com