엠디바이스, HBM 16단 적층 기술 생산 접목...속도 용량 최대 향상 전용 홀 기술 개발

엠디바이스가 HBM 하이브리드 본딩 사업에 진출함으로써 최대 층수 적층 기술을 접목시켜 신 기술 개발에 나선다.

10일 엠디바이스는 매년 1분기당 세대를 개선해 2025년 4분기까지 쌓을 수 있는 최고 층수인 16단 적층 기술을 생산에 접목할 예정이라고 밝혔다.

이후에는 홀(Hole)의 정합(整合)을 조정해 관통 홀이 아닌 전용 홀을 뚫어 속도와 용량을 향상시킬 수 있는 제품을 생산할 예정이다.

회사측은 "제품의 생산이 갖는 의미는 모든 이종의 부품을 직렬로 적층 한다는 것으로 상호 간 연결 부분(Interposer)을 미세화하여 연결 부분 간 데이터 이동의 병목현상을 최소화 한다는 것"이라고 설명했다.
엠디바이스는 2009년 설립부터 PCB 사업부에서 고 다층 회로의 적층을 주사업으로 영위했으며, 적층 시 접착제로서 필요한 절연체의 물적특성(온도와 압력에 따른 접착력)을 활용해 회로면의 형태(회로의 집적도와 빈 공간)에 따라 다르게 채워져야 하는 절연체에 대해 최적의 온도와 압력을 산출하여 층 간 접착을 구성하는 기술을 갖고 있다.

특히 개선된 BVH(Buried Via Hole) 적층 공법으로 단위면적당 관통 홀을 최소화하여 홀이 없는 곳에 회로를 더 그릴 수 있게 하는 방법으로 단위 면적당 용량을 늘리는전용 홀(Hole)을 심어 제품을 제조하는 적층 방법을 도입하여 생산에 적용하고 있다.

이는 고다층으로만 쌓아 해결할 수 없는 적층 방법을 개선하여 단위면적당 용량의 증대와 데이터 처리 속도를 획기적으로 개선시킬 수 있게 한다.

한편 엠디바이스는 SK하이닉스와 삼성전자에 HBM 제조를 위한 샘플 업체 등록을 진행할 예정으로, 업체 등록이 완료되면 실질적인 제품 생산을 시작할 예정이다.

[글로벌에픽 증권팀 박진현 CP / epic@globalepic.co.kr]