두산, 독일 ‘일렉트로니카 2026’서 AI 가속기·광모듈용 CCL 앞세워 유럽 공략

[글로벌에픽 이성수 CP] AI 데이터센터에서 서버끼리 데이터를 빛으로 주고받는 부품이 있다. 그 기반이 되는 얇은 소재가 AI 시대 성능을 좌우한다. ㈜두산이 이 소재를 들고 유럽 최대 규모의 전자부품 전시회 무대에 올랐다.

두산은 10~13일(현지시간) 독일 뮌헨에서 열리는 전자부품·시스템 전시회 ‘일렉트로니카 2026(electronica 2026)’에 참가해 유럽 시장 신규 고객사 확보에 나선다고 11일 밝혔다. 일렉트로니카는 반도체, 자동차, 인쇄회로기판(PCB), 디스플레이, 센서 등 관련 기업이 제품과 기술을 소개하고 네트워크를 쌓는 자리다. 올해는 약 60개국 3500여 개 기업이 참가하며, 반도체 전시회 ‘세미콘 유럽(SEMICON Europa)’도 함께 열린다.

두산은 AI 데이터센터·서버, 반도체 패키징, 자동차 전장, 스마트 디바이스, 5G·6G 통신 등에 쓰이는 하이엔드 CCL(동박적층판)을 비롯해 다양한 전자소재와 부품을 선보인다. CCL은 전자기기 회로의 기반이 되는 PCB의 핵심 소재로, 전기적·열적·기계적 특성이 제품의 성능과 신뢰성을 좌우한다.

특히 AI 가속기와 광모듈에 쓰이는 CCL을 전면에 내세운다. 광모듈은 서버 간 데이터를 빛 신호로 주고받는 부품이다. 이 CCL은 고속 데이터 전송에서 신호를 빠르게 전달하고 손실을 줄이기 위해 저유전율(Low Dk)과 저유전손실(Low Df) 특성을 갖췄다.
전기차 배터리 시스템에 적용되는 PFC(Patterned Flat Cable)도 소개한다. PFC는 배터리의 최소 단위인 셀을 연결하는 소재로, 회로가 형성된 FCCL(연성동박적층판)을 절연 필름으로 코팅해 만든다. 두산은 기존 구리전선(와이어링 하네스)보다 무게와 부피를 80% 이상 줄일 수 있어 차량 경량화와 원가 절감, 주행거리 증대에 기여한다고 설명했다. 또 세계 최초로 롤투롤(Roll-to-Roll) 공법을 개발·적용해 전기차 전장 길이인 2.5m 길이의 PFC를 생산할 수 있다고 밝혔다.

5G 안테나 모듈도 선보인다. 특정 방향으로 신호를 집중해 주고받는 빔포밍(Beamforming) 기술을 적용한 5G 무선 중계기의 핵심 부품이다. 신호 송수신과 주파수 변환 기능을 하나로 통합했다.

두산 관계자는 “이번 전시회는 AI 인프라부터 전장, 통신까지 아우르는 ㈜두산의 소재 역량을 유럽 고객에게 보여주는 자리”라며 “현장에서 파악한 시장 트렌드와 잠재 고객의 요구사항을 개발 과정에 반영하고, 후속 논의를 이어가 신규 고객사 확보에 최선을 다하겠다”고 말했다.

두산은 1974년부터 50여 년간 CCL 국산화를 이끌며 쌓은 기술력을 바탕으로 글로벌 AI 반도체 기업의 핵심 공급사로 자리 잡았다고 소개했다. 최근 늘어난 수요에 대응해 국내 생산라인을 증설하고, 태국과 중국에 신규 생산기지를 구축해 공급 역량을 키우고 있다.

[글로벌에픽 이성수 CP / wow@globalepic.co.kr]