삼성전자가 차세대 반도체 소재로 강유전첼를 낙점한 가운데 유니트론텍이 강유전체 메모리반도체를 일본에서 수입 판매하고 있다는 소식에 강세다.

14일 한 매체에 따르면 삼성전자가 차세대 메모리 반도체 소재로 지목한 ‘하프니아 강유전체(Hafnia Ferroelectrics)’ 기반 낸드플래시 연구개발(R&D)에 속도를 내고 있다.

현재 200단~300단대에서 기술적 난관에 맞닥뜨린 3D 낸드플래시를 1000단대까지 끌어올려 메모리 반도체 용량을 획기적으로 끌어올리겠다는 계획이다. 삼성전자는 현재까지 진행된 R&D 성과를 내달 미국 하와이에서 열리는 세계 최고 권위의 반도체학회 ‘VLSI 심포지엄 2024′에서 카이스트(KAIST)와 함께 발표할 계획이라고 보도했다.

삼성전자는 KAIST를 비롯한 국내외 주요 연구기관과 하프니아 강유전체 소재 기반 3D 낸드 기술에 R&D 역량을 집중하고 있다. 하프니아 강유전체는 기존 3D 낸드 적층 기술에 사용되는 산화물 기반 박막(thin film)을 대체할 신소재로, 내구성과 안정성을 높일 것으로 기대가 모아지고 있다.

3D 낸드는 10나노미터(㎚)대에서 기술적 진보를 이루지 못한 평면(2D) 낸드의 한계를 극복하기 위해 등장했다. 지난 2013년 삼성전자가 업계 최초로 상용화했다.

한편 유니트론텍은 메모리반도체 FRAM을 일본 후지쯔에서 수입 판매하고 있다. 이 제품은 강유전체를 기억소자로 하는 비휘발성 메모리로 FeRAM이라고도 한다. 강유전체란 전압을 가함으로써 물질 내의 자발분극(自發分極:물질 내에 전기적인 플러스 마이너스가 생기는 상태)의 방향을 자유롭게 변화시키고, 전압을 가하지 않아도 그 분극방향을 지속시킬 수 있는 유전체이다. 강유전체메모리는 구조 등이 DRAM(디램)과 유사하여 플래시메모리보다 10배 이상이나 빠른 속도로 읽기 쓰기를 할 수 있다.
글로벌에픽 증권팀 박진현 기자 epic@globalepic.co.kr