최근 반도체 공정이 나노 단위로 미세화됨에 따라 제조 과정 중 발생하는 미세한 물리적 접촉이나 정전기 방전(ESD)조차 제품 수율에 치명적인 영향을 미치고 있다. 특히 초미세 패턴이 형성된 웨이퍼나 고성능 SSD 모듈의 경우, 아주 작은 외부 충격도 회로 파손으로 이어질 수 있어 장비의 정밀도가 곧 기업의 생존과 직결되는 상황이다. 코엠에스는 이러한 시장의 흐름에 발맞추어, 제품에 직접 닿지 않고도 정밀하게 제품을 이송, 제어하고 검사하는 ‘비접촉 핸들링’ 기술을 고도화하여 이를 자사 설비의 주요 경쟁력으로 구축했다. 이는 미세 회로 패턴의 손상을 원천적으로 방지하여 고객사의 제조 효율을 한 단계 끌어올리는 핵심적인 솔루션으로 평가받고 있다.
코엠에스가 추구하는 ‘닿지 않는 정교함’은 현장의 기술적 니즈를 철저히 분석하고 반영한 결과물이다. 현재 코엠에스는 41건의 지식재산권(IP)을 확보하며 업계 내에서 탄탄한 기술적 진입장벽을 구축하고 있다. 특히 초정밀 비접촉식 필름 제거(Auto Peeler) 기술 및 진공 흡착 기술은 글로벌 OSAT(반도체 후공정 외주업체) 기업들로부터 제품 신뢰도를 획기적으로 높였다는 신뢰를 얻고 있다. 이러한 독보적인 기술력은 최근 수요가 폭증하고 있는 고대역폭메모리(HBM)와 같은 차세대 반도체 패키징 공정에서도 필수적인 요소로 손꼽히며 시장의 주목을 받고 있다.
또한 코엠에스는 하드웨어 제조 역량에 고도화된 소프트웨어 제어 기술을 긴밀하게 결합하여 스마트 팩토리 구현의 선두에 서 있다. 모든 설비 공정에서 발생하는 미세한 데이터를 실시간으로 수집하고 분석하는 ‘지능형 데이터 이력 관리(Traceability)’ 시스템을 통해, 고객사가 공정의 무결성을 증명하고 생산 라인의 투명성을 확보할 수 있도록 돕는 강력한 조력자로서 입지를 다지고 있다. 이는 단순히 기계를 공급하는 차원을 넘어, 제조 현장의 방대한 데이터를 가치 있는 정보로 변환해 주는 솔루션 파트너로 진화하고 있음을 의미한다.
코엠에스는 “코엠에스의 지향점은 단순히 빠른 장비를 만드는 것에 그치지 않고, 제조 데이터의 무결성을 완벽히 보장하며 수율 혁신을 실질적으로 돕는 지능형 자동화의 표준을 제시하는 것”이라며, “한국 본사의 R&D 역량과 베트남 법인 등 글로벌 네트워크를 유기적으로 활용해 전 세계 제조 현장에서 K-장비의 신뢰도와 위상을 높이겠다”고 밝혔다.
향후 코엠에스는 AI 비전 기술과 무인 물류 자동화를 결합한 통합 스마트 팩토리 솔루션을 지속적으로 선보이며 사업 영역을 확장할 예정이다. 기술의 정교함이 기업의 경쟁력으로 직결되는 반도체 시장에서, 코엠에스는 신뢰할 수 있는 기술 선도 기업으로서 글로벌 제조 공정의 디지털 전환(DX)을 지원하고 무결점 제조 환경을 선도할 계획이다.
[글로벌에픽 이성수 CP / wow@globalepic.co.kr]
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