한국IR협의회 기업리서치센터 박성순 애널리스트는 "포고핀 및 테스트 소켓 공정 내재화로 글로벌 경쟁사 대비 낮은 원가, 우수한 품질, 빠른 납기 등의 경쟁력을 확보하고 있다"며 "특히 CPU, GPU와 같은 대면적 칩에서의 핀 정렬 기술 및 첨단반도체를 위한 미세 피치 대응력 등에 있어 강점을 보인다"고 분석했다.
리노공업의 핵심 경쟁력은 포고핀 및 테스트 소켓 공정을 내재화한 것이다. 플런저, 스프링 등 핵심 부품을 자체 설계·가공하고, 상황 및 디바이스별로 맞춤형 솔루션을 신속히 제공함으로써 외주 대비 공정 단가를 절감하고 있다. 이러한 원가 경쟁력을 기반으로 높은 수익성을 유지하고 있다. 특히 CPU, GPU와 같은 대면적 칩의 핀 정렬 기술과 첨단 반도체용 미세 피치 대응력 등에 있어 강점을 보인다.
동사는 이러한 기술력을 바탕으로 개발 단계 매출을 통해 안정적인 수익을 창출하고 있다. 통상적으로 Fabless 업체는 다음 세대 칩 개발을 위해 먼저 R&D용 소켓을 주문하고 테이프-아웃 후 수순에서 진행되던 반도체 설계를 완료하고, 도면을 제조 공정에 보내는 것 이후에는 OSAT가 양산용 소켓을 대량 구매한다.
AI 수요 강세 속 추론 중심의 워크로드 전환과 AI 팩토리 확산, 빅테크 CAPEX 증가가 서버 및 반도체 수요 확대를 견인하고 있다. 2025년 5월 28일 NVIDIA의 실적 발표에 따르면, 1분기 Data Center 부문 매출은 391억 달러로 전년 동기 대비 73.3% 증가했다. 특히 2024년 출시된 최신 GPU 아키텍처인 Blackwell이 전체 Data Center 매출의 약 70%를 차지하며 기존 Hopper 아키텍처에서의 전환이 대부분 완료되었다.
안정적인 스마트폰향 매출과 함께 AI, 신규 디바이스향 수요처 다변화로 인한 구조적 성장이 지속될 것으로 전망된다. 스마트폰 시장은 동사의 핵심 수요처로, 출하량이 연간 약 12억 대에 달해 단일 디바이스 중 가장 많은 출하량을 보인다. 비록 시장 성장세는 정체되고 있으나, 스마트폰은 5G, AI, 고해상도 카메라 등 고성능 기능을 구현하기 위해 AP, 모뎀, PMIC, RF 칩 등 고집적 반도체가 사용되며, 이러한 반도체는 입출력 단자인 솔더볼의 수가 많고 피치가 미세하다.
온디바이스 AI 스마트폰 확산 역시 동사 제품 수요에 긍정적이다. 온디바이스 AI 스마트폰은 NPU나 AI 가속기 같은 전용 반도체를 추가로 탑재한다. 온디바이스 AI 스마트폰의 AP는 AI 연산을 위한 전용 모듈이 포함되어 복잡한 설계와 높은 핀 수를 가지므로, 테스트 과정에서 고정밀 포고핀 소켓이 필요하다.
2025년 동사의 실적은 매출액 3,202억 원(+15.1% YoY), 영업이익 1,449억 원(+16.7% YoY)을 전망한다. AP 공정 미세화와 On-Device AI 스마트폰 확산에 따른 수혜가 기대되고, AI 반도체 수요로 인한 ASP 상승 효과가 예상된다. 신규 디바이스에 대한 개발 매출이 꾸준히 발생할 것으로 전망된다.
리노공업은 수요 증가에 대비해 약 2,000억 원을 투자해 신규 공장을 증설 중에 있다. 신규 공장은 2025년 말 완공해 내년 가동 예정이다. 신규 공장 증설 시 동사의 CAPA는 기존 연간 매출액 4,500억 원 규모에서 9,000억 원 수준까지 증가하게 된다. 동사는 주변에 분산된 생산라인을 통합해 사업 효율성을 높이고 품목별 생산역량을 극대화할 것으로 전망된다.
[글로벌에픽 신규섭 금융·연금 CP / wow@globalepic.co.kr]
<저작권자 ©GLOBALEPIC 무단 전재 및 재배포 금지>
