젠슨 황과 손잡은 삼성전기, 고부가 패키지기판 사업 본격 확대

[글로벌에픽 안재후 CP] 엔비디아 기조연설이 끝난 직후 발표된 협력은 삼성전기를 AI 반도체 공급망의 핵심 파트너로 끌어올렸다. 두 회사는 국내 생산시설에 공동 투자하며 첨단 패키지기판을 장기적으로 공급하기로 했다.

세종·부산 사업장에 전용 생산라인 증설
엔비디아는 21일 독일 베를린에서 열린 연례 개발자 행사 'GTC 2026'에서 삼성전기와의 전략적 비즈니스 파트너십을 공식 발표했다. 양사는 공동 투자를 통해 삼성전기 세종·부산 사업장에 AI 반도체 패키지기판 전용 생산라인을 증설한다.

삼성전기는 이를 기반으로 올해부터 다년간 엔비디아에 차세대 AI 반도체용 패키지기판을 공급한다. 공급 대상은 엔비디아의 AI 연산 칩셋용 기판과 데이터센터 안에서 칩 간 초고속 연결을 담당하는 네트워크(스위치)용 패키지기판이다.

공급 병목 해소와 사업 확대의 교차점 엔비디아는 이번 협력으로 첨단 패키지기판의 안정적인 공급망을 확보하게 됐다. 글로벌 AI 인프라 확장에 따른 공급 병목도 완화할 것으로 기대한다. 삼성전기 역시 기술 진입장벽이 높은 고부가 패키지기판 사업을 본격적으로 키울 발판을 마련했다.

양사의 협력 관계는 업계를 통해 일찍부터 알려져 왔다. 엔비디아가 삼성전기와의 전략적 파트너십을 공식화한 것은 이번이 처음이다.

연평균 두 자릿수 성장과 2028년 비중 전망
엔비디아 공급 물량은 올해를 기점으로 연평균 두 자릿수 이상 증가할 것으로 전망된다. 2028년에는 엔비디아 물량이 삼성전기 전체 패키지기판 생산능력에서 상당한 비중을 차지할 것으로 예상된다.

'NV스위치'와 그록3 LPU 공급으로 입증한 기술력
공식 발표 이전에도 삼성전기의 공급 실적은 이어졌다. 삼성전기는 엔비디아 'NV스위치'용 플립칩 볼그리드 어레이(FC-BGA)를 양산 중인 것으로 알려졌다. 엔비디아의 차세대 AI 플랫폼에 채택된 '그록3 언어처리장치(LPU)'용 FC-BGA의 주요 공급사로도 거론된다.

FC-BGA는 AI 가속기와 그래픽처리장치(GPU), 중앙처리장치(CPU) 등 고성능 반도체와 메인보드를 연결하는 핵심 부품이다.
대면적·고다층 기판의 기술 경쟁
AI 반도체의 고성능화로 기판은 대면적·고다층 구조로 바뀌고 있다. 이에 따라 초미세 회로를 구현하고 기판의 휨 현상을 억제하는 기술이 중요해졌다. 삼성전기는 적층세라믹커패시터(MLCC)와 실리콘 커패시터를 기판 내부에 내장하는 고난도 공정으로 경쟁력을 높일 계획이다.


장덕현 사장 "토탈 솔루션 공급자로 역할"
장덕현 삼성전기 사장은 "글로벌 AI 혁신을 이끄는 엔비디아의 핵심 인프라 파트너로 동참하게 되어 뜻깊게 생각한다"고 말했다. 이어 "첨단 FC-BGA 제조 경쟁력과 고신뢰성 MLCC 기술력을 결합해 엔비디아의 AI 플랫폼이 최고의 성능과 품질로 시장에 적시 공급될 수 있도록 토탈 솔루션 공급자로서 역할을 다하겠다"고 밝혔다.

[글로벌에픽 안재후 CP / anjaehoo@naver.com]