곽노정 대표이사 사장이 중심이 되어 안현, 차선용, 이병기 등 기술 전문가들을 C레벨(최고경영진) 조직으로 승격시킨 것이 그 방증이다. 2025년 상반기 사상 최대 실적을 달성한 데 안주하지 않고, 차세대 기술 개발과 글로벌 확장에 역량을 집중하기 위한 '미래 준비 체제'를 갖춘 것이다.
곽노정 대표이사 사장: HBM 신화를 현실로 만든 '제조·기술형 리더'
곽노정(1965년 11월 6일생)은 SK하이닉스의 HBM 성공 신화의 실제 주역이다. 고려대학교 재료공학과를 졸업하고 동대학원에서 석박사 학위를 취득한 그는 현대전자(SK하이닉스의 전신) 입사 이후 공정기술실 개발연구원, 제조 및 기술담당 부사장 등을 거쳐 안전개발제조총괄 사장까지 오른 전형적인 '하이닉스맨'이다.
2022년 3월 이석희 사장이 물러나면서 후임 대표이사로 선임된 곽노정은 이후 3년간 회사의 운명을 바꾸는 결정들을 이끌었다. 특히 HBM 개발에 대한 과감한 투자 지속, 미국 인디애나 어드밴스드 패키징 팹 구축 추진, 그리고 글로벌 AI 리서치 센터 신설 등 장기적 관점의 경영 전략으로 SK하이닉스를 글로벌 AI 시장의 절대 강자로 만들었다.
2025년 3월 주주총회에서 연임이 확정되어 2028년 주총까지 임기가 보장된 곽노정은 "HBM 신화는 단기 성과에 매몰되지 않았기 때문"이라며 중장기 기술 로드맵의 중요성을 강조해왔다. 2025년 8월 서울 광진구 워커힐호텔에서 열린 '이천포럼 2025'에서 그는 "SK가 단기 성과에 매몰되지 않고 과감한 미래 투자를 지속해 오늘의 HBM 신화가 가능했다"고 회고했다.
2025년 상반기 SK하이닉스는 D램 시장 점유율 36%로 삼성전자(34%)를 처음으로 제치고 선두에 올랐다. 모건스탠리 분석에 따르면 2025년 엔비디아 HBM 수요의 85~90%를 SK하이닉스가 담당할 것으로 전망되고 있으며, 이는 사실상 HBM 공급 독점 수준이다. 곽노정의 '실적에서 비전으로' 경영 철학이 현실로 입증된 것이다.
안현 개발총괄 사장(CDO): 'D램 미세공정 전도사'에서 'AI 메모리 생태계 설계자'로
안현(1967년생)은 SK하이닉스의 차세대 비전을 실제로 구현할 개발 총책임자다. 서울대 원자핵공학과를 졸업하고 같은 곳에서 석·박사를 마친 안 사장은 솔루션 개발, N-S 커미티(Committee) 등 주요 보직을 거쳐 2024년 12월 개발총괄(CDO, Chief Development Officer) 사장으로 승진했다.
안현의 강점은 개발 현장과 경영 전략을 잇는 '다리' 역할을 능숙하게 해온 데 있다. 그는 ZUFS 4.0(차세대 모바일 낸드 솔루션), PEB110 E1.S(데이터센터용 고성능 SSD), PCB01(AI PC용 고성능 SSD) 등 AI 시대 핵심 제품들의 개발을 주도했다. 특히 HBM 시장 리더십을 공고화하면서 동시에 D램과 NAND 기술경쟁력 강화를 진두지휘했다는 평가를 받고 있다.
2025년 8월 SK하이닉스 유튜브 '웰컴 투 C월드'에 출연한 안현 사장은 "고대역폭메모리(HBM)을 넘어 AI 시대 필요한 모든 메모리 반도체를 공급하겠다"는 '풀 스택 AI 메모리 프로바이더' 비전을 밝혔다. 그의 표현으로는 'A부터 Z까지 모든 분야를 다룬다'는 의미의 '풀 스택' 전략이다.
2025년 12월 17일 한국공학한림원이 주최한 '반도체특별위원회 포럼'에서 기조연설을 한 안현 사장은 한국 AI 반도체 산업에 대해 냉정한 평가를 내렸다. "최근 반도체 호재라고 많이 거론되지만, 지금이야말로 대한민국 AI 반도체 위기의 순간"이라는 진단과 함께 "버티컬 AI(Vertical AI) 기반의 AI 데이터센터 확대와 전력 보급이 미래 전략"이라는 제시를 통해 기술 리더로서의 깊이 있는 통찰을 보여주었다.
차선용 미래기술연구원장(CTO): 'DDR에서 HBM까지' 30년 기술 로드맵 설계자
차선용(1967년생)은 SK하이닉스의 장기 기술 전략을 구현하는 최고기술책임자(CTO, Chief Technology Officer)다. 한국과학기술원(KAIST) 전기전자공학를 졸업하고 그곳에서 석·박사를 한 그는 D램 코어 TF 담당, D램 개발 담당 등을 거쳐 2022년부터 미래기술연구원장을 역임하고 있다.
차선용 원장의 경력은 한국 반도체 미세공정 기술의 진화 과정과 일맥상통한다. 더블데이터레이트(DDR)부터 저전력 D램(LPDDR), 그리고 고대역폭메모리(HBM)에 이르기까지 SK하이닉스의 핵심 메모리 기술 개발 전 과정에 참여했다. 2025년 10월 사장단 인사에서 부사장에서 사장으로 승진한 것은 미래기술연구원의 중요성을 회사가 인정한 결과다.
차선용 사장의 현재 최대 과제는 D램 미세공정의 기술적 한계를 돌파하는 것이다. 6월 일본 교토에서 열린 'IEEE VLSI 심포지엄 2025'에서 그는 '지속가능한 미래를 위한 D램 기술의 혁신 주도'를 주제로 기조연설을 했다. 그는 "현재의 테크 플랫폼을 적용한 미세 공정은 점차 성능과 용량을 개선하기 어려운 국면에 접어들고 있다"면서 "10나노 이하에서 구조와 소재, 구성 요소의 혁신을 바탕으로 4F² VG 플랫폼과 3D D램 기술을 준비해 기술적 한계를 돌파하겠다"고 밝혔다.
특히 차선용 사장이 설정한 '향후 30년을 이끌 차세대 D램 기술 로드맵'은 SK하이닉스의 중장기 비전을 상징한다. 2010년 전후 "D램 기술은 20나노가 한계"라는 전망을 뒤엎고 현재에 이른 것처럼, 앞으로 30년간 D램 기술의 진화를 담당하겠다는 의지 표현이다. 또한 2025년 조직개편에서 CIS(이미지센서) 개발 담당까지 겸하게 된 것은 미래기술연구원의 역할 확대를 의미한다.
이병기 양산총괄 부사장(CPO): 글로벌 생산 체계 혁신자
이병기 부사장은 2026년 조직개편에서 양산총괄(CPO)로 승진한 신임 C레벨 임원이다. 메모리 전(前)공정과 후(後)공정의 양산을 총괄하며 국내외 공장의 생산기술 고도화를 통합적으로 관리할 책임을 진다. 용인 반도체 클러스터와 미국 인디애나 팹 구축이 그의 주요 과제다.
김주선 AI 인프라 사장(CMO): HBM 시장의 전략가
김주선 사장은 2024년 신설된 'AI Infra' 조직을 맡은 CMO다. 33년간 SK하이닉스에서 근무한 그는 GSM 조직을 이끌며 시장 예측 툴 'MMI(Memory Market Index)'를 개발해 HBM 수요에 선제적으로 대응했다.
2025년 12월 GSA 어워즈에서 SK하이닉스가 '최우수 재무관리상'을 수상했을 때, 그는 "시장을 선도하는 제품과 차별화된 기술 경쟁력으로 '풀 스택 AI 메모리 크리에이터'로 도약하겠다"고 상을 받으며 회사의 비전을 표현했다.
신규 리더십과 여성 임원 등용
2026년 신규 임원 37명 중 특히 주목할 인물은 1982년생 여성 임원 손윤익이다. 미래기술연구원 소속으로 HKMG 공정을 D램에 성공적으로 적용해 SK하이닉스의 메모리 경쟁력을 뒷받침했다. 신규 임원 중 최연소이자 여성인 그의 등용은 '실적 중심, 성과 중심' 인사 원칙을 보여준다.
또한 권재순(M&T 담당), 김천성(솔루션 개발 담당), 김동규(미래전략 담당) 등도 2026년 조직개편에서 중요 보직을 맡으며 경영 리더십의 세대교체를 주도하고 있다.
'경영의 기술화'가 경쟁력인 시대
SK하이닉스의 C레벨 임원 체제 개편은 한국 반도체 산업이 마주한 현실을 잘 보여준다. 더 이상 규모와 자본으로는 경쟁하기 어려운 AI 메모리 시장에서, 기술 기반의 신속한 의사결정과 중장기 비전의 실현만이 생존 전략이 된 것이다.
곽노정 CEO의 '기술 중심 리더십' 아래 안현, 차선용, 이병기, 김주선 등이 구성한 C레벨 체제는 실제로는 'AI 시대의 경영 혁신'을 상징한다. 2025년의 '사상 최대 실적'에서 2026년 이후의 '미래 기술 리더십'으로 무게중심을 옮기는 과정에서, 이들은 그 무게중심을 견고하게 지탱하는 역할을 하고 있다.
모건스탠리가 2025년 엔비디아 HBM 수요의 85~90%를 SK하이닉스가 담당할 것으로 전망한 것은 숫자로 볼 수 있는 현재의 성과다. 하지만 진정한 도전은 이제부터다. 2028년 미국 인디애나 팹의 양산, 2030년까지의 '창의적·맞춤형 메모리 기업'으로의 도약이 가능한가는 전적으로 이들 경영진의 기술 기반 리더십에 달려 있다.
[글로벌에픽 안재후 CP / anjaehoo@naver.com]
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