한화세미텍 넵콘 아시아 2026 참가

[글로벌에픽 이성수 CP] 스마트폰 속 작은 기판 위에는 수백 개의 전자 부품이 촘촘히 올라가고, AI 서버와 자동차 전장으로 갈수록 그 밀도는 더 높아진다. 이 부품들을 얼마나 빠르고 정확하게 올리느냐가 생산 현장의 경쟁력을 결정한다. 한화세미텍이 세계 최대 표면실장기술(SMT) 시장인 중화권을 겨냥해 주력 장비와 신제품을 중국 무대에 내놓았다.

한화세미텍은 10월 27일부터 29일까지 중국 선전 국제컨벤션센터에서 열리는 '넵콘 아시아 2026(NEPCON Asia 2026)'에 참가한다고 27일 밝혔다. 넵콘 아시아는 매년 전 세계 제조사 등 600여 개 기업과 7만여 명의 관람객이 찾는 아시아 대표 SMT 전시회다. 글로벌 IT 제조 거점이 밀집한 선전에서 열리는 만큼 시장 확대를 위한 주요 무대로 평가받는다.

이번 전시의 중심에는 칩마운터가 있다. 칩마운터는 전자회로기판(PCB) 위에 전자 부품을 빠르고 정확하게 올려붙이는 장비로, SMT 라인의 생산성과 품질을 좌우한다. 부품이 점점 작아지면서 더 높은 정밀도가 요구되고, 고성능 기판에 올라가는 부품 수가 늘어나면서 속도 경쟁도 치열해지고 있다.

한화세미텍은 이 흐름에 맞춰 고속 칩마운터 'HM520'과 대형·고중량 기판에 대응하는 'HM520W'를 연결한 인라인(In-Line) 생산 솔루션을 선보인다. 부품 장착 속도를 높이는 동시에 대형 기판 대응력까지 강화한 것이 특징이다. 회사는 이를 바탕으로 AI 서버, 네트워크 장비, 자동차 전장 등 고성능 기판 수요가 급증하는 시장을 집중적으로 공략할 계획이다. 현지 생산거점을 운영하는 글로벌 제조사들을 대상으로 영향력을 넓히겠다는 방침이다.
이와 함께 칩마운터 신제품 '데칸 플러스(DECAN Plus)' 시리즈도 중국 시장에 처음 공개된다. 기존 모델보다 속도와 정밀도를 높인 제품으로, 노후 장비를 최신 장비로 바꾸려는 현지 공장들의 수요를 바탕으로 점유율을 높일 것으로 기대된다. 소프트웨어 솔루션 '티솔루션(T-Solution)'의 현장 시연도 함께 열려, 생산 계획과 프로그램·자재 관리, 생산 모니터링까지 제조 공정 전반의 운영 효율을 높이는 기능을 직접 확인할 수 있다.

한화세미텍 관계자는 "고속 생산 라인과 신제품 '데칸 플러스'를 앞세워 글로벌 대형 전자제품 위탁생산(EMS) 기업과 자동차 전장 고객을 적극 공략할 것"이라며 "고객사 맞춤형 솔루션으로 중화권 시장 점유율을 꾸준히 넓혀 가겠다"고 말했다.

[글로벌에픽 이성수 CP / wow@globalepic.co.kr]