삼성전자의 가장 큰 변화는 HBM(고대역폭메모리) 분야에서 나타나고 있다. 1cnm DRAM 공정의 수율이 상당 부분 개선됐고, 차세대 제품인 HBM4의 품질도 기대 이상의 성과를 보이고 있다는 평가다. 특히 HBM 후공정 수율 개선으로 그동안 삼성전자를 괴롭혔던 기술적 이슈들이 해결 국면에 접어들었다.
이번 분기 주요 고객들에게 HBM4 양산 샘플이 전달되며, 2026년 엔비디아의 차세대 AI 칩 '루빈'을 비롯한 주요 AI 제품 탑재 기대감도 높아지고 있다. 이는 삼성전자가 SK하이닉스에 밀렸던 HBM 시장에서 경쟁력을 회복할 수 있는 전환점이 될 것으로 전망된다.
파운드리 부문에서도 긍정적 신호가 감지되고 있다. 하반기 엑시노스2500의 갤럭시Z 플립7 탑재를 시작으로, 2026년 아이폰18용 CIS(이미지센서) 양산, 테슬라 등 신규 거래선 확보를 통해 영업적자 폭을 점진적으로 축소해나갈 전망이다.
키움증권은 삼성전자의 3분기 영업이익을 8조4000억원(전분기 대비 83% 증가), 4분기 영업이익을 9조5000억원(전분기 대비 13% 증가)으로 예상한다고 밝혔다. DS(반도체) 부문의 실적 턴어라운드와 SDC(디스플레이), DX(모바일·가전) 부문의 계절적 성수기 효과가 복합적으로 작용할 것으로 분석된다.
특히 DRAM은 AMD 등 주요 고객사향 HBM 판매량 증가와 일회성 비용 축소로 큰 폭의 실적 개선이 예상되고, 파운드리는 가동률 상승과 비용 절감으로 영업적자가 감소세를 보일 전망이다.
삼성전자는 3분기 중 총 3조5000억원 규모의 자사주 매입을 진행할 예정이어서 주가 저점이 점진적으로 높아질 것으로 예상된다. 현재 주가 67,100원은 목표주가 대비 약 25% 상승 여력이 있는 수준이다.
키움증권 박유악 애널리스트는 "HBM4 양산 샘플 공급과 파운드리 신규 고객 확보 등 중장기 실적 모멘텀이 발생하며, 주가 상승 탄력이 더욱 강해질 수 있는 시기"라며 반도체 업종 톱픽을 유지한다고 강조했다.
[글로벌에픽 신규섭 금융·연금 CP / wow@globalepic.co.kr]
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