씨이랩(윤세혁, 채정환, 189330)은 29일 반도체 검사 및 품질관리 자동화를 위한 초정밀 AI 영상분석 솔루션 'XAIVA Micro(엑스아이바 마이크로)'의 반도체 시장 진입을 가속화한다고 발표했다.
AI 데이터센터 수요 급증과 함께 6세대 고대역폭메모리(HBM4)를 중심으로 반도체 산업의 기술 고도화가 이루어지면서 초미세 결함까지 빠르고 정확히 검출하는 것이 핵심 과제로 떠올랐다. 첨단 공정 기술의 도입으로 결함은 더 작고 복잡해졌으며, 제조 공정이 수백 단계에 이르는 만큼 초기 단계에서의 결함 발견이 제품 수율과 자원 낭비 방지의 열쇠가 되고 있다.
기존의 육안 검사는 사람마다 편차가 크고 속도가 제한적이며, 미국 KLA와 이스라엘 Camtek 등이 선도하고 있는 전통적인 광학 검사 장비들도 고해상도 조건에서 분석 속도가 느리고 장비 비용이 매우 높다는 한계를 보였다.
픽셀 단위의 초정밀 탐지 기능을 바탕으로 웨이퍼 표면의 오염, 스크래치, 패턴 결함 등 다양한 형태의 미세 결함을 최소 0.5픽셀 크기까지 정확히 감지할 수 있다. 이는 기존 검사 방식으로는 발견하기 어려운 수준의 정밀도다.
특히 자체 개발한 합성데이터(Synthetic Data) 생성 기술을 활용해 소량의 데이터로도 고정밀 검사 모델을 구축할 수 있어, 대규모 라벨링이 어려운 반도체 공정 환경에서도 AI 기반 품질 검사의 빠른 도입과 확산이 가능하다.
XAIVA Micro는 엣지 환경에서도 운영 가능한 경량화 설계와 저전력 구조를 갖추고 있다. 고가의 특수 장비 없이 GPU 기반 연산으로 동작하도록 설계되어 비용 효율적일 뿐만 아니라, 비교적 저사양 산업용 컴퓨팅 환경에서도 구동될 수 있다는 장점이 있다.
적용 범위도 광범위하다. 반도체를 포함해 디스플레이, 정밀 가공, 전자부품, 스마트 물류 등 다양한 산업 현장에 유연하게 적용할 수 있어 확장성도 뛰어나다.
씨이랩은 향후 XAIVA Micro 솔루션을 기반으로 반도체 장비 업체와의 전략적 협업을 확대하고, 산업별 특화 분석 템플릿과 시뮬레이션 모델을 지속 고도화함으로써 반도체 중심의 초정밀 AI 검사 시장에서의 주도권 확보에 나설 계획이다.
반도체 업계에서는 씨이랩의 이번 솔루션이 기존 해외 업체들이 독점하던 고정밀 검사장비 시장에 새로운 변화를 가져올 것으로 기대하고 있다. 특히 AI 기반의 혁신적인 접근 방식으로 비용 효율성과 성능을 동시에 확보한 점이 주목받고 있다.
[글로벌에픽 신규섭 금융·연금 CP / wow@globalepic.co.kr]
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