교보증권은 24일 코스텍시스에 대한 분석 리포트를 통해 "하반기 점진적 실적 개선을 전망한다"고 밝혔다.
김지영 교보증권 애널리스트는 "최근 AI 데이터센터 전력반도체 시장에서 열방출 솔루션 수요가 확대되며 스페이서의 적용처는 빠르게 다변화 중"이라며 "고집적, 고발열 환경에서 열 제어 성능이 패키지 신뢰의 핵심으로 부각되며, 칩 상단 방열 구조에 대한 스페이서 채택 논의도 활발하다"고 분석했다.
코스텍시스는 매출액의 90% 이상을 차지하는 통신용 RF 패키지 사업을 기반으로 한 전문업체다. SiC, GaN 등 고주파 처리가 필요한 화합물 반도체 칩의 실장에 사용되는 패키지는 안정적인 신호 처리를 위해 고방열성과 저열팽창 계수를 가진 소재로 제작된다.
하지만 회사의 생산능력(Capa)은 1공장 600억원(RF 패키지 500억원, 스페이서 100억원), 2공장 500억원 규모로 충분한 여력을 보유하고 있다. 특히 2공장은 고객사 요청에 따라 스페이서 중심으로 증설된 것으로 파악된다.
코스텍시스의 주요 경쟁력은 소재 국산화와 핵심 공정의 수직 계열화를 통한 공급 안정성 확보다. 매출액의 80%를 차지하는 NXP향 사업에서 동사의 점유율은 30~40% 수준까지 확대됐다.
회사는 구리와 몰리브덴을 적층한 복합소재를 활용해 높은 방열 성능과 낮은 열팽창 계수를 구현한다. 이는 열 발생에 따른 접합부 변형을 억제해 패키지 손상을 방지하는 데 기여한다. 해당 소재는 RF 패키지 내 히트 슬러그에 적용된다.
당초 코스텍시스는 전기차향 스페이서를 신규 성장축으로 기대하며 시장 진입과 납품을 준비했다. 실제로 시장 초기 단계에서 기술 수요는 확인되었으나, 전기차 수요 둔화로 양산 일정이 예정보다 지연된 점은 아쉬운 부분이었다.
하지만 최근 AI 데이터센터 전력반도체 시장에서 열방출 솔루션 수요가 확대되면서 상황이 변하고 있다. 고집적, 고발열 환경에서 열 제어 성능이 패키지 신뢰성의 핵심으로 부각되고 있으며, 칩 상단 방열 구조에 대한 스페이서 채택 논의도 활발해지고 있다.
교보증권은 통신 업종 회복과 스페이서 매출 본격화에 따라 코스텍시스의 하반기 실적이 점진적으로 개선될 것으로 전망한다고 밝혔다. 특히 데이터센터 시장의 성장세가 지속되면서 스페이서 사업이 새로운 성장 동력으로 자리잡을 것으로 기대된다.
[글로벌에픽 신규섭 금융·연금 CP / wow@globalepic.co.kr]
<저작권자 ©GLOBALEPIC 무단 전재 및 재배포 금지>
