이번 전시회에는 램리서치, 도쿄일렉트론 등 글로벌 반도체 업계 거대 기업들을 포함한 전 세계 1,300여 개사가 참가해 최첨단 기술 동향을 공유하고 비즈니스 협력의 기회를 모색한다. 한화세미텍은 난강전시센터 1관 4층에 마련된 부스에서 대면적 팬아웃 패널레벨패키징 장비, 3D 써모컴프레션 본더, 2.5D 칩 온 웨이퍼 본더, 하이브리드 본더 등 핵심 장비 4종을 소개하며 독자적인 기술 경쟁력을 입증할 계획이다.
특히 주목할 점은 'SFM5 Square’라는 대면적 팬아웃 패널레벨패키징 실장 장비가 고객들에게 처음으로 실물 공개된다는 것이다. 기존 반도체 패키징이 원형 웨이퍼 기반이었다면, 이 장비는 600×600㎜ 크기의 사각 패널을 활용해 불필요한 모서리 면적을 최소화하면서도 초정밀 칩 배치를 가능하게 한다. 이를 통해 생산 효율을 극대화하면서 제조 원가를 대폭 절감할 수 있어 차세대 패키징의 핵심 솔루션으로 평가받고 있다.
고성능 칩 적층 기술 부분에서도 한화세미텍의 기술력이 두드러진다. 올해 2월 개발한 차세대 하이브리드 본더 'SHB2 Nano’는 기존의 필러 방식을 탈피해 구리 전극과 절연체를 직접 접합하는 방식을 채택했다. 이러한 혁신적인 구조 덕분에 칩 간 틈을 완전히 제거할 수 있으며, 칩을 더욱 얇고 촘촘하게 적층해 초고속 데이터 전송을 구현한다. 특히 AI 반도체와 고대역폭메모리 생산의 필수 설비로서 차세대 반도체 패키징의 핵심을 담당할 것으로 기대된다.
한화세미텍은 이번 전시회를 계기로 글로벌 반도체 제조 기업들과의 파트너십을 강화하고 차세대 패키징 시장으로의 진출을 가속화할 계획이다. 회사 관계자는 "이번 세미콘 타이완은 AI 및 고성능 패키징 시대를 주도할 한화세미텍의 장비 경쟁력을 세계 시장에 각인시키는 중요한 자리가 될 것"이라며 "글로벌 반도체 고객사와의 협력을 확대해 차세대 패키징 시장 진출을 적극 추진하겠다"고 강조했다. 한화세미텍의 이번 공세는 국내 반도체 장비 기업이 글로벌 시장에서 기술 리더십을 확보하기 위한 중요한 도전이 될 것으로 보인다.
[글로벌에픽 이성수 CP / wow@globalepic.co.kr]
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