크리스탈신소재는 이번 '운모 기반의 마이크로채널 냉각판 솔루션' 출시에 대해 "20년간의 연구결과 끝에 '액침냉각 솔루션'을 만들었고, 이어 운모 기반의 마이크로채널 냉각판을 출시하여, '냉각판+액체냉각' 투트랙 전략을 통해 AI 인프라의 경량화 및 액체냉각 신세대를 여는 데 앞장서게 됐다"고 말했다.
최근 기술이 빠르게 발전하면서 전자설비도 급속도로 발전하고 있다. 이에 따라 △고성능 컴퓨팅 △인공지능 △전기차 등 다양한 산업 분야에 발맞춰 냉각 기술에도 발전이 요구됐다. 기존 냉각 방식은 고성능 전자기기가 요구하는 냉각 효율성과 공간 활용에 한계가 있었기 때문이다.
이에 따라 마이크로채널 액체냉각 기술이 주목받기 시작했는데, 이 기술은 효율적이고 빈틈없는 특성으로 기존의 냉각 문제를 해결할 수 있는 중요한 돌파구로 자리 잡았다.
크리스탈신소재의 '운모 기반 마이크로채널 냉각판 솔루션'의 핵심 장점은 초정밀 마이크로 유로 설계로 제작되었다는 점이다.
크리스탈신소재 연구팀은 합성 운모 기반 복합 소재에 레이저에칭 기술을 적용해 직경 500μm 의 미세유로 네트워크를 구현하고, 유로 밀도는 2000개/ cm², 열 유속 밀도는 300W/cm²를 돌파했으며(전통 구리 기반 냉각판은 약 100W/cm²), 냉각 효율은 5배 향상했다.
복합 소재의 무게는 알루미늄 합금의 1/3에 불과하며, 두께는 3mm로 압축되어 차세대의 고전력·고성능 슬림 AI 서버 및 AI 엣지 장비 설계에 적합하다. 그래핀 강화 인터페이스 층 기술을 통해 내부식성 수명이 10만 시간 이상(업계 평균 3-5만 시간)으로 늘었으며, 산성 냉각수 환경과도 호환된다. 이어 칩 표면 온도 차이는 2℃ 이하로, 국부적인 과열로 인한 성능 저하를 방지한다.
이를 기반으로 자율주행 도로 측단 장치와 5G 기지국 등 소형 장비에 통합할 수 있고, 냉각 전력 소비를 60% 절감할 수 있다.
회사 측은 차이나유니콤 장쑤 본부의 관련 부서와 공동으로 시범 프로젝트를 추진할 계획이다. 중국 화동 지역의 슈퍼컴퓨팅 노드와 엣지 컴퓨팅 노드에서 사전 실험 배치를 완료해 장비 고장률을 약 70%까지 낮출 수 있을 전망이다.
크리스탈신소재 관계자는 "각 제조업체의 실험실과 적극적으로 협력해 단기간 내의 인증 통과를 위해 노력할 것이며, 미래의 상업화 실현을 위한 탄탄한 기반을 마련할 것이다"라며 "난징 우전 대학교와 공동 연구개발을 추진해 '운모 기반 복합 소재 및 엔지 컴퓨팅 공동 실험실'을 설립하고, 차세대 스마트 열관리 시스템을 개발할 것이다"라고 말했다.
한편 글로벌 데이터센터 냉각 시장 규모는 2023년 기준 127억 달러에서 연평균 성장률 12.8%로, 2030년까지 296억 달러에 이를 것으로 예상된다.
[글로벌에픽 증권팀 박진현 CP / epic@globalepic.co.kr]
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