한미반도체 김민현 부회장ⓒ한미반도체
30년 기술 리더, 부회장 반열에 오르다
한미반도체는 14일 김민현 사장을 부회장으로 승진시켰다고 밝혔다. 김 부회장의 승진은 회사 내 구조 개편의 신호다. 곽동신 회장이 지난 2024년 연말 인사를 통해 부회장에서 회장으로 승진한 이후 1년 4개월여 만에 비워진 부회장직이 다시 채워진 것이다.
김민현 부회장은 반도체 장비업계 내에서 내부 성장형 인물로 통한다. 1996년 한미반도체에 입사한 이래 30년을 회사와 함께했다. 2011년 부사장, 2014년 사장을 거치며 조직 내 신망을 쌓아온 그는, 입사 이전에는 삼성전자 해외영업부(1986년 입사)와 로얄소브린 코리아 지사장(1992년 입사) 등에서 근무하며 글로벌 사업 감각을 연마했다. 회사 내에서는 핵심 기술 사업을 총괄해온 만큼 한미반도체의 경영진 중에서도 기술에 가장 가깝고, 현장을 가장 깊이 이해하는 인물이다.
한미반도체 관계자는 "이번 인사를 계기로 경영 리더십을 더욱 강화할 것"이라며 "차세대 반도체 패키징 장비 분야에서 글로벌 선도 기업으로서의 위상을 더욱 공고히 해나가겠다"고 밝혔다.
AI 반도체 광풍, HBM 장비의 시대
김민현 부회장이 부회장직을 맡는 시점은 한미반도체에게 최고의 기회이자 최대의 도전이다. 인공지능(AI)의 폭발적 확산으로 고대역폭메모리(HBM) 시장이 급성장하면서, 한미반도체의 핵심 장비인 TC 본더(TC Bonder)의 수요가 급증했기 때문이다.
TC 본더는 HBM 제조 공정에서 메모리 칩을 고온과 고압으로 정밀하게 접합하는 핵심 장비다. 테크인사이츠에 따르면 한미반도체는 글로벌 TC 본더 시장에서 약 71.2%의 점유율을 기록하며 사실상 독점적 지위를 확고히 하고 있다. 2017년 세계 최초로 'TSV 듀얼 스태킹 TC 본더'를 출시하며 시장에 진출한 한미반도체는 이제 글로벌 표준을 정하는 기업이 됐다.
엔비디아, 구글, 마이크로소프트, 메타 등 글로벌 빅테크 기업들이 자체 AI 칩 개발에 나서면서 HBM 수요는 기하급수적으로 증가 중이다. SK하이닉스와 삼성전자, 마이크론 등 메모리 제조사들이 HBM 생산능력 확대에 나서고 있으며, 이는 곧 한미반도체의 장비 발주 증가로 이어진다. 실제로 한미반도체는 2025년 연간 기준으로 매출액 5767억 원을 기록하며 창사 이래 최대 실적을 달성했고, 영업이익은 2514억 원을 기록하였으며, 영업이익률은 43.6%라는 경이로운 수치를 보여주었다.
경쟁사와의 거리, 점점 더 멀어지다
한미반도체의 압도적 우위는 단순한 수치에만 그치지 않는다. 경쟁사와의 기술 격차가 지속 확대되고 있기 때문이다. 지난해 3분기 기준 한미반도체 시장점유율은 71.2%로 전 세계 1위를 차지했으며, 이 기간 국내 경쟁사인 세메스와 한화세미텍 점유율은 각각 13.1%, 3.2%에 그쳤다.
한화세미텍과 세메스도 기술 추격에 나서고 있지만, 한미반도체와의 기술 격차는 여전히 크다. 특히 현재 경쟁사들은 하이브리드 본딩 기술 도입으로 방향을 틀고 있으나 양산 적용 시점은 여전히 한미반도체에 뒤처지는 상황이다. HBM4 양산 공정에서는 한미반도체가 개발한 플럭스(Flux) 방식을 개선한 고도화된 장비의 성능이 경쟁사들을 압도하고 있다. 2026년부터 본격화되는 HBM4 양산 공정에서는 기존 본딩 방식의 한계를 극복하기 위한 기술적 요구치가 매우 높으며, 한미반도체의 플럭스 방식을 개선한 고도화된 장비를 통해 경쟁사들과의 격차를 유지하고 있다.
2017년부터 지적재산권 강화에 집중해온 한미반도체는 HBM 장비와 관련한 특허를 150건 이상 보유하고 있다. 이는 단순한 기술력 우위를 넘어, 향후 수십 년간 시장 리더십을 유지하기 위한 토대가 된다.
차세대 기술 선제 대응, 생산 능력 확충
김민현 부회장 앞에 놓인 첫 번째 과제는 현재의 기술 우위를 어떻게 다음 세대로 이어갈 것인가다. 한미반도체는 이미 움직이고 있다. 지난 9월 'AI 연구본부'를 신설해 'TC 본더 장비' 등에 AI 기술을 융합하여 공정 최적화, 예측 분석, 자동화를 적용하고 있다.
또한 인천광역시 서구 주안국가산업단지에 총 1천억원을 투자해 연면적 4천415평 규모로 하이브리드 본더 팩토리를 건립 중이며, 2026년 말 완공을 목표로 하고 있다. 하이브리드 본더는 차세대 패키징 기술로, 기존 TC 본더의 한계를 극복할 차세대 장비다. HBM5 이상의 고적층 메모리 구현에 필수 기술로 평가받는다.
2026년 하반기에는 HBM5·HBM6 생산용 '와이드 TC 본더'를 선보일 계획이다. 이 장비는 기술적 난제로 상용화가 지연되고 있는 하이브리드 본더의 공백을 보완할 수 있을 것으로 전망된다. 현재 경쟁사들이 하이브리드 본딩 기술 도입을 서두르고 있으나 높은 기술 난제로 인해 양산 적용 시점이 지연되는 상황에서, 한미반도체의 와이드 TC 본더는 최소 2년 이상 시장을 주도할 것으로 예상된다.
글로벌 고객 다변화와 공급망 강화
두 번째 미션은 고객사 포트폴리오의 다변화다. 과거 한미반도체의 매출이 SK하이닉스에 편중되었던 상황에서 벗어나, 지난 2024년 마이크론을 신규 고객으로 확보했다. 마이크론은 한미반도체를 '최우수 협력사(Top Supplier)'로 선정했으며, 이는 한미반도체의 기술력이 전 세계적으로 인정받았음을 의미한다.
삼성전자로의 추가 공급 확대도 적극 검토 중이다. 글로벌 빅테크의 AI 전용칩 수요가 확대되면서, 한미반도체는 미국 현지 고객 밀착 서비스를 강화하고 있다. 미국 빅테크(M7) 기업의 AI 전용칩 시장 수요 확장에 대비해 미국 현지 고객 밀착 서비스를 준비하고 있으며, 미국 법인 설립 및 미국 현지 고객사에 A/S 제공이 가능한 에이전트를 선별 중에 있다.
시장 성장, 이익 레버리지의 시대 개막
시장조사기관들의 전망은 한미반도체에게 유리하다. TC본더로 70% 점유율을 유지하며 삼성전자·SK하이닉스 수요 증가를 직접 수혜하며, TC 본더 시장이 2030년까지 연평균 성장률 약 13%의 강한 성장세를 보일 전망이다. 압도적 시장 점유율을 보유한 한미반도체는 시장 성장률을 상회하는 매출과 이익 레버리지를 누릴 가능성이 높다.
주요 증권사 컨센서스에 따르면 2026년 예상 매출액은 약 8,010억 원(리딩투자증권)에서 8,135억 원대로 2025년 대비 40% 이상의 성장이 전망되며, 영업이익 또한 4,015억 원대로 예측되어 사상 처음으로 영업이익 4,000억 원 시대를 열 것으로 보입니다. 유진투자증권 역시 2026년 매출과 영업이익 모두 성장을 전망하고 있습니다.
경영 리더십, 기술 리더십과 만나다
김민현 부회장이 부회장직을 맡는 것의 의미는 결국 여기에 있다. 기술 전문가의 깊이 있는 현장 이해와 곽동신 회장의 글로벌 경영 마인드가 만나는 지점에서, 한미반도체는 한 단계 도약할 준비를 하고 있다.
AI 반도체 시장이 최고의 성장세를 구가하는 지금, 한미반도체의 부회장직이라는 자리는 단순한 승진이 아닌 '글로벌 반도체 장비 리더'로의 행보를 다짐하는 신호다. 30년을 기술로 다져온 김 부회장이 경영 리더십의 무게를 얼마나 잘 어깨에 실을 수 있는지, 그것이 한미반도체의 내년 실적과 함께 시장의 주목사항이 될 것이다.
[글로벌에픽 안재후 CP / anjaehoo@naver.com]
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