용인특례시, 차세대 반도체 패키징 산업전 참가

[글로벌에픽 이정훈 CP] 용인특례시는 26일부터 28일까지 수원컨벤션센터에서 열리는 ‘2026 차세대 반도체 패키징 산업전(ASPS)’에 참가해 반도체 기업 지원정책을 알리고 투자유치 활동에 나선다.

경기도와 수원시가 주최하는 이번 산업전은 반도체 패키징·테스트를 비롯해 공정 장비, 소재·부품, 열관리 솔루션, 설계 소프트웨어(EDA), 글라스 기판 등 첨단 패키징 분야의 기술과 제품을 선보이는 전문 전시회다.

용인특례시는 전시회에서 시의 반도체 정책과 첨단반도체 양산연계형 미니팹인 ‘트리니티팹’을 기반으로 한 소재·부품·장비(소부장) 실증 지원사업을 비롯해 ▲반도체 기업 기술보안·기술보호 지원 ▲반도체 분야 연구개발(R&D) 장비 사용료 지원 ▲산학협력 기반 전문인재 양성사업 등을 소개한다.

특히 트리니티팹을 활용해 반도체 소부장 기업의 실증을 지원하고, 경기도 차세대융합기술원·한국나노기술원·한국기계연구원 등이 보유한 연구장비 사용료를 지원하는 사업을 안내한다. 기업 맞춤형 기술보안 교육과 보안 컨설팅, 기술지킴서비스 등 기술보호 지원사업도 함께 홍보한다.
반도체 분야 인재 양성을 위한 정책도 소개한다. 용인 반도체 마이스터고 설립·운영 지원과 반도체 특성화대학 사업, 용인특례시와 울산과학기술원(UNIST)이 운영하는 반도체 교육·산학 허브 최고위과정 등을 알릴 예정이다.

시 관계자는 “첨단 패키징 분야 기업과 관계자들이 모이는 이번 전시회를 통해 용인특례시의 반도체 산업 기반과 기업 지원정책을 적극 알리겠다”며 “유망 기업과의 접점을 확대해 투자유치와 반도체 산업생태계 강화로 이어질 수 있도록 노력하겠다”고 말했다.

[글로벌에픽 이정훈 CP / smedail@daum.net]