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아이비젼웍스, 유리기판 '숨은 결함' 잡는다...마이크로 크랙 검출 특허 출원

AI 반도체 시대 필수 기술 확보..."내년 상반기 상용화로 글로벌 시장 공략"

신규섭 금융·연금 CP

2025-12-02 08:59:04

[글로벌에픽 신규섭 금융·연금 CP] 이차전지 및 반도체 비전 검사 전문기업 아이비젼웍스가 차세대 반도체 패키징의 핵심 소재로 떠오른 유리기판 분야에서 기술적 돌파구를 마련했다.

아이비젼웍스(469750)는 유리기판의 마이크로 크랙 결함을 정밀 검출하는 광학 검사 기술에 대한 특허를 출원했다고 2일 밝혔다. 이번 특허 기술은 육안이나 기존 검사 장비로는 포착하기 어려운 미세 균열을 찾아내 후공정 불량을 사전에 차단하는 것이 핵심이다.

유리기판은 AI 반도체와 고성능 패키징 수요가 급증하면서 차세대 핵심 소재로 주목받고 있다. 하지만 TGV 홀 가공 과정에서 발생하는 마이크로 크랙이 치명적인 약점으로 지적돼 왔다. TGV는 유리를 관통하는 전극 구조로, 가공 후 남은 미세 균열이 후속 공정에서 기판 전체를 파손시키는 주요 원인이 되기 때문이다.

아이비젼웍스는 이 문제를 해결하기 위해 신기술 광원과 고해상도 이미징 시스템을 결합한 독자 기술을 개발했다. 기존 방식으로는 구별하기 어려웠던 수 마이크로미터 수준의 미세 결함까지 정확히 검출할 수 있다는 게 회사 측 설명이다.
반도체 업계에서는 고집적화가 가속화되면서 TGV 공정 이후 결함 관리가 품질 경쟁력의 핵심 변수로 부상했다고 분석한다. 특히 AI 시대를 맞아 유리기판 채택이 본격화되는 시점에서, 검사 공정의 정밀도는 공급망 전체의 신뢰성을 좌우하는 관건으로 꼽힌다.

아이비젼웍스는 단계적 시장 공략 전략도 함께 제시했다. 단기적으로는 국내외 유리기판 고객사 레퍼런스를 확보해 글로벌 진출의 발판을 마련하고, 중기적으로는 검사 기능을 고도화해 고객 맞춤형 솔루션 포트폴리오를 구축한다는 계획이다.

회사 관계자는 "이 기술은 유리기판 상업화의 걸림돌이었던 마이크로 크랙 문제에 대한 실질적 해결책이 될 수 있다"며 "유리원판 단계부터 마이크로 크랙을 검사해 전 공정에 걸친 품질 관리가 가능하다"고 강조했다.

이어 "해당 기술은 내년 상반기 상용화를 목표로 개발을 진행 중"이라며 "마이크로 크랙 검출 특허를 기반으로 유리기판 검사 시장에서 차별화된 경쟁력을 확보하고, 차세대 패키징 밸류체인에서 핵심 검사 솔루션 기업으로 자리매김하겠다"고 포부를 밝혔다.

[글로벌에픽 신규섭 금융·연금 CP / wow@globalepic.co.kr]
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