
SK하이닉스 신규 팹(Fab) P&T7 조감도. SK하이닉스 뉴스룸
SK하이닉스가 13일 공개한 내용에 따르면, HBM의 연평균 성장률이 2025년부터 2030년까지 33%에 이를 것으로 예상됨에 따라, AI 향 메모리 수요에 안정적으로 대응하기 위해 이번 투자를 결정했다는 설명이다. 특히 반도체 산업 전반에서 AI 인프라의 중요성이 높아지면서, 고성능 메모리의 공급 능력을 강화해야 할 필요성이 대두되었다.
어드밴스드 패키징 기술의 전략적 중요성
P&T7은 전공정 팹에서 생산된 반도체 칩을 최종 제품 형태로 완성하고 품질을 검증하는 '어드밴스드 패키징' 팹이다. 반도체 제조 과정에서 전공정은 웨이퍼 위에 회로를 형성해 메모리 셀을 구현하는 단계를 의미하며, 후공정에 속하는 어드밴스드 패키징은 완성된 칩을 절단·패키징·검증해 실사용 가능한 제품으로 만드는 마지막 단계다.
청주 선택 이유: 공급망 효율성과 생산 최적화
P&T7은 청주 테크노폴리스 산업단지 내 7만평(약 23만㎡) 부지에 조성될 예정이다. 국내외 다양한 후보지를 검토한 결과, SK하이닉스가 청주를 최종 선택한 이유는 무엇일까?
SK하이닉스가 강조한 가장 중요한 요소는 첨단 패키징 공정의 특수성이다. 첨단 패키징 공정은 물류, 운영 안정성 측면에서 전공정 팹과의 접근성이 매우 중요하다. 청주는 이미 SK하이닉스의 낸드 플래시 생산시설인 M11, M12, M15 팹과 후공정 작업을 담당하는 P&T3가 운영 중이며, 더욱 중요하게는 최근 건설 중인 차세대 D램 생산기지 M15X와 지리적으로 인접해 있다.
M15X는 HBM 등 차세대 D램 생산 능력 확보를 위해 20조원을 투자해 건설 중인 시설로, 당초 계획보다 앞당겨진 2025년 10월 클린룸을 오픈했으며 현재 장비를 순차적으로 설치하고 있다. P&T7이 완공되면 M15X에서 생산된 D램을 HBM으로 제품화하는 과정에서 P&T7이 핵심 역할을 담당하게 되어, 생산 효율성과 공급망 안정성을 동시에 확보할 수 있게 된다.
통합 반도체 클러스터 구축의 완성
더불어 SK하이닉스는 P&T7 완공으로 수도권인 경기 이천과 비수도권인 청주, 그리고 미국 인디애나주 웨스트라피엣 생산기지까지 총 세 곳의 어드밴스드 패키징 거점을 확보하게 된다. 이는 글로벌 공급망 리스크를 분산하면서도 각 지역의 전공정 팹과의 연계를 통해 생산 효율성을 극대화하는 전략이다.
지역 균형 성장과 국가 경쟁력 강화 조화
SK하이닉스가 청주를 선택한 또 다른 중요한 이유는 정부가 추진 중인 지역 균형 성장 정책의 기조와의 부합이다. 회사는 "청주 P&T7 투자를 통해 단기적인 효율이나 유불리를 넘어, 중장기적으로 국가 산업 기반을 강화하고 수도권과 지방이 함께 성장하는 구조를 만들어 가는 데 기여하고자 한다"는 입장을 밝혔다.
반도체 산업은 정부의 정책적 노력과 기업의 적극적 참여가 함께할 때만 실질적 성과를 낼 수 있다는 점에서, SK하이닉스는 정책의 방향성과 기업의 판단이 조화를 이루는 환경 구축을 희망하고 있다. 이는 투자와 고용, 산업 경쟁력 측면에서 긍정적 선순환을 만들어갈 것으로 기대된다.
건설 일정과 향후 전망
P&T7은 2025년 4월 착공해 2027년 말 완공을 목표로 하고 있다. 총 19조원의 대규모 투자 규모에도 불구하고, SK하이닉스는 "최근 정부가 추진 중인 기업 투자 부담을 완화하고 대규모 장기 투자의 실행력을 높일 수 있는 제도적 여건을 면밀히 검토하고 있다"고 밝혀, 정부 차원의 지원을 기대하고 있다.
SK하이닉스의 이번 청주 투자는 단순한 생산 능력 확대를 넘어, AI 시대 반도체 산업의 패러다임 변화에 대응하는 종합적 전략이라 할 수 있다. 어드밴스드 패키징 기술의 확보, 공급망 효율성의 강화, 그리고 지역 균형 성장이라는 세 가지 목표를 동시에 달성하려는 SK하이닉스의 의지가 담겨 있다.
[글로벌에픽 안재후 CP / anjaehoo@naver.com]
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